说明
Chipboard – also sometimes referred to as Particle Board or Low-Density Fibreboard – is made by mixing small wood particles with epoxy resin, which are pressed together under intense heat and pressure to produce a rigid board, typically with a smooth surface. Chipboard is available in a variety of densities to suit different needs and uses, including low, medium, and high-density varieties. The lower densities are fairly soft and pliable, while the higher-density chipboards are more rigid and can be used for more heavy-duty applications.
生产流程
原料制备
- 收集原木、锯木厂废料和回收木材等原材料。
- 去除杂质（如金属、石块），并对原木进行去皮。
- 用切片机将材料切成小片（2-5 厘米长）。
纤维生产g
- 将木屑在 160-180°C 的蒸煮器中蒸煮 20-30 分钟，以软化木质素。
- 使用脱纤器（机械或热机械工艺）将软化的碎屑研磨成细纤维。
纤维干燥
- 用旋转式烘干机烘干纤维，将含水量降至 8-12%。
- 分离和筛选干燥的纤维，去除过大的颗粒。
胶合和添加剂的应用
- 按纤维重量 8-12% 的比例将纤维与合成树脂（主要是脲醛树脂）混合。
- 根据需要添加蜡乳液（用于防水）和固化剂。
- 确保通过混合系统均匀分布粘合剂。
垫层成型
- 将纤维-树脂混合物输送到成型机中。
- 形成厚度和密度可控的连续、均匀的松散垫层。
预处理
- 在预压机中压缩松散的垫子，以减少体积并提高稳定性。
- 形成半硬化板坯，便于后续工序的处理。
热压
- 将预压板坯转移到多层热压机上。
- 高温（180-220°C）加压（2.5-4 兆帕）3-10 分钟。
- 热量使树脂固化，压力将纤维粘合成一块坚固的木板。
冷却和修剪
- 用冷却架或风扇将热压板冷却至室温。
- 用锯子将边缘修整至标准尺寸（如 2440×1220mm）。
打磨
- 使用多头打磨机打磨木板的两个表面。
- 实现平滑和精确的厚度（通常为 3-30mm）。
质量检查和包装
- 检查木板是否有缺陷（如裂缝、密度不均、表面瑕疵等）。
- 根据质量标准对合格的电路板进行评级。
- 堆叠和包装电路板，以便储存或装运。
