- 목재 통나무, 제재소 찌꺼기, 재활용 목재 등의 원자재를 수집합니다.
- 불순물(예: 금속, 돌)을 제거하고 통나무를 떼어냅니다.
- 치퍼를 사용하여 재료를 작은 조각(길이 2~5cm)으로 자릅니다.

- 우드칩을 160~180°C의 소화조에서 20~30분간 쪄서 리그닌이 부드러워지도록 합니다.
- 부드러워진 칩을 제세동기(기계적 또는 열-기계적 공정)를 사용하여 미세한 섬유로 갈아줍니다.

- 회전식 건조기에서 섬유를 건조시켜 수분 함량을 8-12%로 낮춥니다.
- 건조된 섬유를 분리하고 스크린하여 큰 입자를 제거합니다.

- 섬유와 합성 수지(주로 요소-포름알데히드 수지)를 섬유 무게의 8-12%의 비율로 혼합합니다.
- 필요에 따라 왁스 에멀젼(방수용)과 경화제를 추가합니다.
- 블렌딩 시스템을 통해 접착제의 균일한 분포를 보장합니다.

- 섬유-수지 혼합물을 성형 기계로 옮깁니다.
- 두께와 밀도를 조절하여 연속적이고 균일한 느슨한 매트를 만듭니다.

- 프리프레스 기계로 느슨한 매트를 압축하여 부피를 줄이고 안정성을 높입니다.
- 후속 공정에서 더 쉽게 다룰 수 있도록 반경화 슬래브를 형성합니다.

- 미리 압착된 슬래브를 다층 핫 프레스로 옮깁니다.
- 고온(180~220°C)과 압력(2.5~4MPa)을 3~10분간 가합니다.
- 열이 수지를 경화시키고 섬유를 단단한 기판으로 압력 결합합니다.

- 냉각 랙이나 팬을 사용하여 뜨거운 프레싱 보드를 실온으로 식힙니다.
- 톱을 사용하여 가장자리를 표준 치수(예: 2440×1220mm)에 맞게 다듬습니다.

- 멀티 헤드 샌딩 머신을 사용하여 보드의 양쪽 표면을 샌딩합니다.
- 부드러움과 정확한 두께(일반적으로 3-30mm)를 구현합니다.

- 보드에 결함(예: 균열, 고르지 않은 밀도, 표면 결함)이 있는지 검사합니다.
- 품질 표준에 따라 적격 보드를 등급을 매깁니다.
- 보관 또는 배송을 위해 보드를 쌓고 포장합니다.